از نظر فنی، AMD باید بتواند ماژول‌های چند تراشه‌ای «Dragon Range» را با استفاده از CCDهای «Zen 4» + حافظه نهان عمودی سه‌بعدی (آرایه‌های پیچیده CPU) بسازد، همان کاری که برای مجموعه محصولات اداری انجام داد. چنین پردازنده ای یا یک CCD با حافظه نهان 3DV برای تعداد هسته پردازنده تا 8 هسته / 16 رشته خواهد داشت. یا چیزی شبیه به دسکتاپ 7950X3D، که در آن یکی از CCD ها دارای کش 3DV است، در حالی که دیگری یک CCD معمولی “Zen 4” است، برای شمارش هسته تا 16 هسته / 32 رشته. اما آیا AMD چنین تراشه هایی را خواهد ساخت؟ مقدار زیادی به حجم های L3D (6 نانومتر با حافظه نهان 3 بعدی عمودی 64 مگابایتی با سرعت 2.5 ترابایت بر ثانیه)، تولید CCD با کش 3DV بستگی دارد. و اینکه آیا AMD می‌تواند اعداد عملکرد/وات مناسب را در برابر سریع‌ترین پردازنده‌های موبایل اینتل 8P+16E “Raptor Lake” به دست آورد یا خیر.
ادی چانگ، مدیر توسعه کسب و کار و مشتری AMD در مصاحبه با نشریه فناوری کره ای Quasar Zone، در پاسخ به سوالی در مورد امکان گسترش کش 3DV به سایر بخش های محصول توسط AMD گفت که این شرکت “بر اساس شرایط بازار محصولات را برنامه ریزی خواهد کرد.” مانند SKUهای ارزان‌تر Ryzen 5 دسکتاپ یا پردازنده‌های موبایل. تنها پردازنده موبایل AMD در پشته خود که می تواند به راحتی کش 3DV را با آن ادغام کند، باید “محدوده اژدها” باشد، زیرا تلاش مهندسی به افزودن یک CCD مجهز به کش 3DV و بهینه سازی مدیریت توان تراشه محدود می شود.
مرجع اخبار سخت افزار کامپیوترایران
