TSMC روی چندین گره N3 کار می کند که حداقل N3، N3B و N3E در حال توسعه هستند. تولید N3 برای سال 2023 برنامه ریزی شده است، با گره N3E در ابتدا برای سال 2024 برنامه ریزی شده بود، اما اکنون به نظر می رسد زودتر از حد انتظار آماده شود. قرار بود گره N3E یک نسخه ارتقا یافته از گره N3 باشد، اما اکنون به نظر می رسد بیشتر یک گره جایگزین است، بر اساس لایه های EUV کمتر، ظاهراً از 25 به 21 لایه، که ساخت آن را آسان تر می کند. بر اساس جزئیات مورگان استنلی، گره N3E حدود 8 درصد چگالی کمتر از گره N3 اصلی دارد، اما همچنان حدود 60 درصد چگالی تر از گره N5 است. برای مقایسه، گره N3 70٪ منطق متراکم تر از گره N5 دارد.
این گزارش نشان می دهد که گره N3E می تواند تا پایان این ماه به پایان برسد، به این معنی که تولید ممکن است برای یک چهارم کامل، از Q3’23 تا Q2’23، به پایان برسد. گفته می شود که گره N3E “یک پنجره فرآیند ساخت بهبود یافته با عملکرد، قدرت و بازدهی بهتر ارائه می دهد”، بنابراین می توانیم شاهد استفاده از گره N3E برای محصولات آینده توسط تقریباً هر کسی باشیم که ساخت سیلیکون را در نظر می گیرد. کارایی بالا. همچنین گفته می شود که گره N3E بازدهی بالاتری نسبت به گره N3B دارد و N3B برای برخی از مشتریان نسخه ارتقا یافته N3 در نظر گرفته می شود. در حال حاضر اطلاعات زیادی در مورد گره N3B وجود ندارد.
مرجع اخبار سخت افزار کامپیوترایران
