Thermalright چارچوب اصلاح انحنا را برای پردازنده های Alder Lake راه اندازی می کند

شرکت تایوانی Thermalright اخیراً LGA1700-BCF (قاب اصلاح کننده خمشی) را برای کاهش خطر خم شدن و تاب برداشتن با پردازنده‌های نسل دوازدهم اینتل Alder Lake منتشر کرده است. اینتل قبلاً فاش کرده بود که پردازنده‌های Alder Lake ممکن است تغییرات جزئی در طراحی هیت سینک (IHS) یکپارچه نشان دهند، اما پردازنده‌ها همچنان مطابق با مشخصات عمل می‌کنند. هدف این محصول جدید Thermalright جلوگیری از این انحراف است، اگرچه اینتل هشدار می دهد که هرگونه تغییر شخص ثالث می تواند ضمانت پردازنده های Alder Lake را باطل کند. Thermalright LGA1700-BCF اکنون با قیمت 39 RMB (6 دلار) در رنگ های قرمز و نقره ای با پشتیبانی از مادربردهای H610، B660 و Z690 در دسترس است.