AMD در ارائه ISSCC 2023 توضیح داد که چگونه کارایی انرژی مرکز داده را بهبود بخشیده و توانسته است با قانون مور مطابقت داشته باشد، حتی با کاهش پیشرفت در گره های ریخته گری نیمه هادی. شاید چشمگیرترین پیش بینی او برای پردازنده های سرور و شتاب دهنده های HPC، DRAM چندلایه انباشته باشد. این شرکت مدت زیادی است که محصولات منطقی مانند GPU را با HBM روی هم می‌سازد. این ماژول‌های چند تراشه‌ای (MCM) بودند که در آن‌ها تراشه منطقی و پشته‌های HBM روی یک interposer سیلیکونی قرار دارند. در حالی که این امر باعث حفظ املاک و مستغلات PCB در مقایسه با تراشه ها/ماژول های حافظه گسسته می شود. روی زیرلایه ناکارآمد است و اینترپوزر اساساً یک تراشه سیلیکونی با سیم‌کشی میکروسکوپی بین تراشه‌های چیده شده روی آن است.
AMD تصور می کند که پردازنده سرور با چگالی بالا در آینده نزدیک دارای لایه های زیادی از DRAM بر روی تراشه های منطقی باشد. چنین روش انباشته‌ای هم فضای PCB و هم فضای بستر را حفظ می‌کند و به طراحان تراشه اجازه می‌دهد تا هسته‌ها و حافظه بیشتری را در هر سوکت جمع کنند. این شرکت همچنین نقش بیشتری را برای محاسبات درون حافظه ای می بیند، جایی که محاسبات ساده و پیش پا افتاده و عملکردهای انتقال داده را می توان مستقیماً در حافظه انجام داد و در رفت و برگشت به CPU صرفه جویی کرد. در نهایت، شرکت امکان یک PHY نوری یکپارچه را مورد بحث قرار داد که زیرساخت شبکه را ساده می کند.
