به گزارش وال استریت ژورنال، SK hynix در حال بررسی این است که آیا یک کارخانه بسته بندی پیشرفته در ایندیانا بسازد یا خیر. در صورت ادامه این طرح، قصد دارد 4 میلیارد دلار در آن سرمایه گذاری کند و یکی از بزرگترین تاسیسات بسته بندی پیشرفته دنیا را بسازد. اما برای انجام این پروژه، SK hynix انتظار دارد که به کمک دولت ایالات متحده نیاز داشته باشد.
سخنگوی شرکت با تایید این گزارش، اما از تایید برنامه های شرکت کوتاهی کرد، به WSJ گفت که SK hynix “در حال بررسی سرمایه گذاری بسته بندی چیپ پیشرفته خود در ایالات متحده است، اما هنوز تصمیم نهایی را نگرفته است.”
شرکت‌هایی مانند TSMC و اینتل میلیاردها دلار برای تسهیلات بسته‌بندی پیشرفته هزینه می‌کنند، اما تاکنون هیچ شرکتی کارخانه بسته‌بندی تراشه‌ای را به ارزش ۴ میلیارد دلار SH hynix اعلام نکرده است. زمینه بسته بندی پیشرفته – CoWoS، اینترپوزرهای غیرفعال سیلیکون، لایه های توزیع مجدد، اتصال قالب به قالب و سایر فناوری های پیشرفته – در نیم دهه گذشته شاهد انفجاری در تقاضا بوده است. از آنجایی که پیشرفت پهنای باند با بسته‌بندی ارگانیک سنتی تا حد زیادی انجام می‌شود، طراحان تراشه باید به فن‌آوری‌های پیچیده‌تر (و مونتاژ کردن دشوارتر) روی آورند تا بتوانند تعداد بیشتری سیگنال را با نرخ‌های انتقال بالاتر سیم‌کشی کنند. که بسته بندی پیشرفته را به گلوگاهی برای تولید تراشه و شتاب دهنده های پیشرفته تبدیل کرده است و نیاز به امکانات بسته بندی اضافی را افزایش می دهد.
اگر SK hynix این پروژه را تایید کند، انتظار می‌رود که کارخانه بسته‌بندی پیشرفته در سال 2028 شروع به کار کند و می‌تواند تا 1000 شغل ایجاد کند. با هزینه تخمینی 4 میلیارد دلار، کارخانه در حال تبدیل شدن به یکی از بزرگترین تاسیسات بسته بندی پیشرفته در جهان است.
در همین حال، بر اساس این گزارش، تصور می‌شود که حمایت دولت برای سرمایه‌گذاری‌هایی در این مقیاس، با مشوق‌های مالیاتی بالقوه ایالتی و فدرال ضروری است. این مشوق ها بخشی از یک ابتکار گسترده تر برای تقویت صنعت نیمه هادی ایالات متحده و کاهش وابستگی به حافظه تولید شده در کره جنوبی است.
SK hynix تولید کننده پیشرو حافظه HBM در جهان است و یکی از تامین کنندگان کلیدی HBM برای NVIDIA است. نسل‌های بعدی حافظه‌های HBM (از جمله HBM4 و HBM4E) به همکاری نزدیک‌تر بین طراحان تراشه، سازندگان تراشه و سازندگان حافظه نیاز دارند. بنابراین، بسته بندی HBM در آمریکا می تواند یک مزیت قابل توجه برای NVIDIA، AMD و سایر سازندگان تراشه ایالات متحده باشد.
سرمایه گذاری در تاسیسات ایندیانا یک حرکت استراتژیک توسط SK hynix برای افزایش قابلیت های بسته بندی تراشه های پیشرفته خود به طور کلی و نشان دادن تعهد به صنعت نیمه هادی ایالات متحده خواهد بود.
مرجع اخبار سخت افزار کامپیوترایران
تحریریه Techpowerup
