همانطور که نقشه راه نشان می دهد استفاده از CFET یکی از آخرین مراحل در دنیای سیلیکون است. این امر مستلزم ادغام مواد جدید در فرآیند تولید است که منجر به سرمایه گذاری بیشتر در تحقیق و توسعه برای ایجاد گره ها می شود. کوین ژانگ، معاون ارشد TSMC، مسئول نقشه راه فناوری و توسعه کسب و کار، خاطرنشان می کند: «اجازه دهید این نقشه راه را روشن کنم، هر چیزی فراتر از نانوصفحه چیزی است که ما روی آن قرار می دهیم. [roadmap] به شما بگویم که هنوز آینده ای وجود دارد. ما به کار بر روی گزینه های مختلف ادامه خواهیم داد. من همچنین اضافه شده به مواد یک بعدی دارم-[based transistors] […]همه اینها در حال حاضر در حال تحقیق در مورد نامزدهای احتمالی آینده هستند، ما دقیقاً به شما نمی گوییم که کدام معماری ترانزیستور فراتر از نانوصفحه خواهد بود.”
حتی اگر این شرکت روی CFET کار می کند، ممکن است با ادامه تحقیقات، فناوری جدیدی ظهور کند. تنها چیزی که در سنگ قرار گرفته است، فناوری نانوصفحه GAAGET است که از گره 2 نانومتری شروع می شود. علاوه بر این، ژانگ افزود: “بنابراین این نانوصفحه از 2 نانومتر شروع می‌شود، پروژه‌سازی منطقی است و این نانوصفحه حداقل برای دو نسل مورد استفاده قرار خواهد گرفت، درست است؟ بنابراین اگر به CFET فکر می‌کنید، ما از آن استفاده کرده‌ایم. [FinFETs] برای پنج نسل، بیش از 10 سال. شاید [device structure] مشکل شخص دیگری است که باید نگران آن بود، پس می توانید به نوشتن داستان ادامه دهید.”