TSMC اتحاد 3DFabric OIP را برای شکل دادن به آینده نوآوری های نیمه هادی ها و سیستم ها راه اندازی می کند.


TSMC امروز اتحاد پلتفرم نوآوری باز 3DFabric (OIP) را در انجمن اکوسیستم پلت فرم نوآوری باز 2022 اعلام کرد. اتحاد جدید TSMC 3DFabric ششمین اتحاد OIP از TSMC و اولین در نوع خود در صنعت نیمه هادی است که با شرکای خود برای تسریع نوآوری شریک می شود. و آمادگی اکوسیستم آی سی سه بعدی، با مجموعه کاملی از راه حل ها و خدمات پیشرو در صنعت برای طراحی نیمه هادی، ماژول های حافظه، فناوری بستر، آزمایش، ساخت و بسته بندی. این اتحاد به مشتریان کمک می‌کند تا به سرعت نوآوری‌های سیلیکونی و سطح سیستم را پیاده‌سازی کنند و نسل بعدی HPC و برنامه‌های موبایل را با استفاده از فناوری‌های 3DFabric TSMC، یک خانواده جامع از فناوری‌های انباشتگی و بسته‌بندی سیلیکون سه بعدی، فعال کنند.

فن آوری های انباشته سیلیکون سه بعدی و بسته بندی پیشرفته دری را به سوی عصر جدیدی از نوآوری در سطح تراشه و سطح سیستم باز می کند و همچنین به همکاری گسترده اکوسیستم نیاز دارد تا به طراحان کمک کند تا بهترین مسیر را از طریق گزینه ها و رویکردهای موجود در دسترس خود طی کنند. دکتر ال سی لو، عضو TSMC و معاون پلتفرم طراحی و فناوری گفت: “به لطف رهبری جمعی TSMC و شرکای اکوسیستم ما، اتحاد 3DFabric ما راهی ساده و منعطف را به مشتریان ارائه می دهد تا قدرت IC 3D را در طراحی های خود آزاد کنند، و ما مشتاقانه منتظریم تا نوآوری هایی را که آنها می توانند با فناوری های 3DFabric ما ایجاد کنند، ببینیم. “

Mark Fuselier، معاون ارشد فناوری و مهندسی محصول در AMD گفت: “به عنوان یک پیشگام در تراشه های سیلیکونی سه بعدی و انباشته، AMD از معرفی اتحاد 3DFabric TSMC و نقش حیاتی آن در تسریع نوآوری در سطح سیستم هیجان زده است.” ما قبلاً مزایای کار با TSMC و شرکای OIP آن بر روی اولین پردازنده‌های مبتنی بر TSMC-SoIC در جهان را دیده‌ایم و مشتاقانه منتظر همکاری نزدیک‌تر برای توسعه یک اکوسیستم انباشته چیپ‌های قوی برای نسل‌های آینده هستیم. تراشه های با کارایی بالا و کم مصرف.

OIP Alliance 3DFabric
به عنوان جامع ترین و پویاترین اکوسیستم در صنعت، TSMC OIP از شش اتحاد تشکیل شده است: اتحاد EDA، اتحادیه IP، اتحاد مرکز طراحی (DCA)، اتحاد زنجیره ارزش (VCA)، اتحاد ابر و اکنون 3DFabric. اتحاد. TSMC OIP را در سال 2008 راه اندازی کرد تا به مشتریان کمک کند تا با ایجاد یک الگوی مشترک جدید، سازماندهی توسعه و بهینه سازی در سراسر فناوری های TSMC، اتوماسیون طراحی الکترونیکی (EDA)، IP و روش طراحی بر چالش های رو به رشد پیچیدگی طراحی نیمه هادی غلبه کنند.

شرکای اتحاد جدید 3DFabric به فناوری های 3DFabric TSMC دسترسی اولیه دارند و به آنها امکان می دهد راه حل های خود را به موازات TSMC توسعه و بهینه کنند. این امر به مشتریان از طریق دسترسی سریع به بالاترین کیفیت، راه حل ها و خدمات قابل دسترس از EDA و IP تا DCA/VCA، حافظه، OSAT (مونتاژ و آزمایش نیمه هادی برون سپاری)، زیرلایه و آزمایش، یک شروع عالی در توسعه محصول خود می دهد.

تیم آمازون Annapurna Labs مسئول ایجاد نوآوری در سیلیکون برای مشتریان خدمات وب آمازون است و ما با TSMC همکاری نزدیکی داشته‌ایم زیرا محصول AWS Trainium خود را با استفاده از فناوری‌های بسته‌بندی پیشرفت‌های TSMC، از جمله CoWoS و زیرساخت پشتیبانی آن از تعریف معماری، بسته توسعه می‌دهیم. نافع بشارا، معاون خدمات وب آمازون و Eminent گفت: “به عنوان یک مشتری TSMC، ما از معرفی OIP 3DFabric Alliance TSMC هیجان زده ایم که رهبری و تعهد TSMC را برای فعال کردن نسل بعدی نشان می دهد. طراحی آی سی سه بعدی. . »

همکاری جدید با شرکای اتحاد 3DFabric

  • شرکای EDA به فناوری‌های TSMC 3DFabric برای توسعه و بهبود ابزارهای EDA برای ارائه ابزارهای بهینه EDA و جریان‌های کاری طراحی برای فعال کردن طراحی‌های IC سه بعدی کارآمدتر دسترسی دارند.
  • شرکای IP IP های آی سی سه بعدی را توسعه می دهند که با استانداردهای رابط دای به مرگ و فناوری های TSMC 3DFabric مطابقت دارد تا طیف گسترده ای از راه حل های IP اثبات شده و با بالاترین کیفیت را به مشتریان ارائه دهد.
  • شرکای DCA/VCA با مشتریان مشترک در فناوری‌های 3DFabric و همسویی نقشه راه با TSMC همکاری زودهنگامی به دست می‌آورند، که قابلیت خدمات آنها را برای طراحی 3DFabric، ادغام IP و تولید بهبود می‌بخشد.
  • شرکای حافظه درگیر فناوری اولیه برای تعریف مشخصات و همسویی اولیه بر روی معیارهای مهندسی و فنی با TSMC هستند، که زمان عرضه به بازار برای نسل‌های آینده HBM را برای برآورده کردن الزامات طراحی مدارهای مجتمع سه بعدی کوتاه می‌کند.
  • شرکای OSAT که از کیفیت تولید و الزامات فنی TSMC پشتیبانی می‌کنند، با TSMC همکاری می‌کنند تا با بهبود مستمر در تمام جنبه‌های فناوری و توانمندسازی و پشتیبانی تولید، نیازهای تولید مشتری را برآورده کنند.
  • شرکای زیرلایه درگیری و توسعه اولیه با TSMC برای برآوردن الزامات آینده برای فناوری‌های 3DFabric که کیفیت و قابلیت اطمینان مواد بستر و ادغام بسترهای جدید را برای تسریع تولید مشتری طرح‌های IC 3 بعدی بهبود می‌بخشد، دارند.
  • شرکای آزمایشی با TSMC همکاری اولیه‌ای دارند تا روش‌های تست و استرس را برای فناوری‌های 3DFabric TSMC توسعه دهند، که پوشش جامعی از الزامات قابلیت اطمینان و کیفیت را ارائه می‌کند تا به مشتریان کمک کند محصولات متمایز خود را به سرعت عرضه کنند.

جو گرکو، معاون ارشد گروه فناوری پیشرفته، انویدیا، می‌گوید: «انویدیا با فناوری‌های CoWoS TSMC و زیرساخت‌های پشتیبانی برای نسل‌های مختلف محصولات GPU با عملکرد بالا تولید می‌کند. اتحاد جدید TSMC 3DFabric این فناوری را به مجموعه وسیع تری از محصولات و سطح بهبود یافته ادغام گسترش خواهد داد.

TSMC 3Dblox
برای پرداختن به پیچیدگی روزافزون طراحی آی سی سه بعدی، TSMC استاندارد TSMC 3Dblox را معرفی کرده است تا اکوسیستم طراحی را با ابزارهای واجد شرایط EDA و گردش کار برای فناوری TSMC 3DFabric متحد کند. استاندارد مدولار TSMC 3Dblox برای مدل‌سازی، در یک قالب، پشته‌بندی فیزیکی کلید و اطلاعات اتصال منطقی در طرح‌های مدار مجتمع سه بعدی طراحی شده است. TSMC با شرکای EDA در اتحاد 3DFabric کار کرده است تا 3Dblox را برای تمام جنبه های طراحی IC 3 بعدی، از جمله پیاده سازی فیزیکی، تأیید زمان، تأیید فیزیکی، تجزیه و تحلیل افت IR توسط مهاجرت الکتریکی (EMIR)، تجزیه و تحلیل حرارتی و غیره فعال کند. TSMC 3Dblox برای به حداکثر رساندن انعطاف پذیری و سهولت استفاده طراحی شده است و بهره وری نهایی طراحی IC 3 بعدی را ارائه می دهد.

TSMC 3DFabric Technologies
TSMC 3DFabric، خانواده ای جامع از فن آوری های انباشته و بسته بندی سیلیکون سه بعدی پیشرفته، پیشنهادات فناوری نیمه هادی پیشرفته این شرکت را برای بازگشایی نوآوری های سطح سیستم گسترش می دهد. 3DFabric TSMC از هر دو قسمت جلویی، پشته‌ای از تراشه‌های سه بعدی یا TSMC-SoIC (سیستم روی تراشه‌های مجتمع) و فن‌آوری‌های بک‌اند تشکیل شده است که شامل فناوری‌های بسته‌بندی CoWoS و InFO است که بهترین عملکرد، قدرت، فاکتور شکل و عملکرد را برای دستیابی به سیستم ممکن می‌سازد. ادغام های سطح علاوه بر CoWoS و InFO که در حجم تولید بوده اند، TSMC همچنین تولید پشته سیلیکونی TSMC-SoIC را در سال 2022 راه اندازی کرد. TSMC اکنون اولین مرکز ساخت تمام اتوماتیک 3DFabric در چونان، تایوان را دارد که شامل تست های پیشرفته، TSMC-So است. و InFO با هم کار می‌کنند و بهترین انعطاف‌پذیری را برای مشتریان فراهم می‌کنند تا بسته‌بندی خود را با استفاده از زمان چرخه بهتر و کنترل کیفیت بهینه کنند.



مرجع اخبار سخت افزار کامپیوترایران