دکتر دیمیتریوس زیاکاس، معاون فناوری‌های حافظه و I/O در اینتل، گفت که اینتل و SK hynix در کنار سایر شرکای کلیدی صنعت، در نوآوری حافظه و توسعه DDR5 مقیاس‌پذیر با کارایی بالا برای سرورها پیشرو هستند.
بافر داده چندین سیگنال را از ماژول به وسط منتقل می کند و پردازنده سرور سیگنال های بافر را می پذیرد و مدیریت می کند.
او گفت: «تکنولوژی ارائه شده از سال‌ها تحقیق مشترک بین اینتل و شرکای کلیدی صنعت برای ایجاد افزایش قابل توجهی در پهنای باند قابل تحویل برای پردازنده‌های زئون اینتل ناشی می‌شود. ما مشتاقانه منتظر هستیم تا این فناوری را به پردازنده‌های اینتل زئون آینده بیاوریم و از استانداردسازی صنعت و تلاش‌های توسعه چند نسلی حمایت کنیم.»
ریو گفت: «SK hynix با توسعه سریع‌ترین MCR DIMM جهان، تکامل تکنولوژیکی دیگری را برای DDR5 فراهم کرده است. تلاش‌های ما برای یافتن پیشرفت‌های تکنولوژیک ادامه خواهد یافت زیرا ما به دنبال تثبیت رهبری خود در بازار سرورهای DRAM هستیم.
SK hynix انتظار دارد بازار MCR DIMM از طریق محاسبات با کارایی بالا که از افزایش پهنای باند حافظه بهره می‌برد، رشد کند. SK hynix قصد دارد این محصول را در آینده به تولید انبوه برساند.
مرجع اخبار سخت افزار کامپیوترایران
SK hynix این محصول را به گونه‌ای طراحی کرد که با استفاده از بافر داده نصب شده بر روی MCR DIMM بر اساس فناوری MCR اینتل، امکان عملکرد همزمان دو رتبه را فراهم کند. با اجازه دادن به عملکرد همزمان دو ردیف، MCR DIMM امکان انتقال همزمان 128 بایت داده به پردازنده را فراهم می کند، در مقایسه با 64 بایت که معمولاً در یک ماژول DRAM معمولی بازیابی می شود. افزایش در مقدار داده ارسال شده به CPU در هر بار از سرعت انتقال داده حداقل 8 گیگابیت در ثانیه پشتیبانی می کند که دو برابر سریعتر از یک DRAM است.
همکاری نزدیک با شرکای تجاری اینتل و رنساس کلید موفقیت بوده است. این سه شرکت با هم کار کردند و در طول فرآیند، از طراحی محصول تا تایید، همکاری کردند.
Sameer Kuppahalli، معاون و مدیر کل بخش رابط حافظه Renesas، گفت که توسعه بافر داده توسط Renesas اوج سه سال تلاش فشرده از مفهوم تا تولید است. او گفت: «ما مفتخریم که با SK hynix و اینتل در هدف تبدیل این فناوری به یک محصول قانع‌کننده شریک هستیم.
مدیر برنامه ریزی محصول DRAM SK hynix، سونگسو ریو، گفت که تحقق این امر از طریق همگرایی فناوری های مختلف امکان پذیر است. ریو گفت: «قابلیت‌های طراحی ماژول DRAM SK hynix با برتری اینتل در پردازنده Xeon و فناوری بافر Renesas مواجه شد. “برای عملکرد پایدار MCR DIMM، تعامل صاف بین بافر داده و پردازنده در داخل و خارج ماژول ضروری است.”