از آنجایی که Core i9-13900HX یک بسته موبایل BGA1964 است که به برد متصل می شود، قابل ارتقا نیست. MINISFORUM یک راه حل خنک کننده مخصوص پردازنده طراحی کرده است که از یک هیت سینک آلومینیومی پره دار بزرگ استفاده می کند که برای تهویه به یک فن کیس 80 میلی متری متکی است. یک فن سینک ثانویه وجود دارد که خنک کننده دو اسلات M.2-2280 در شمال پردازنده را فراهم می کند. هر یک از این دو اسلات M.2 دارای کابل PCI-Express 5.0 x4 هستند و با استفاده از هر یک، 8 خط PCIe از شکاف توسعه تک کارت، یک PCI-Express 5.0 x16 کم میشود. این کارت دارای یک اسلات کلید E M.2 است که میتوانید آن را با کارت WLAN خود جفت کنید، این کارت دارای دو آنتن سازگار با MIMO است. این پردازنده به دو اسلات DDR5 SO-DIMM متصل شده است که تا 96 گیگابایت حافظه را پشتیبانی می کند. این برد توسط یک ATX 24 پین و یک EPS 8 پین تکی تغذیه می شود که برای این پردازنده کافی است.
مرجع اخبار سخت افزار کامپیوترایران
تحریریه Techpowerup