Micron تراشه‌های آماده تولید 12-Hi HBM3E را برای پردازنده‌های گرافیکی هوش مصنوعی نسل بعدی ارسال می‌کند — تا 36 گیگابایت در هر پشته با سرعتی فراتر از 9.2 GT/s

Micron به طور رسمی پشته های حافظه 12-Hi HBM3E خود را روز دوشنبه معرفی کرد. محصولات جدید دارای ظرفیت 36 گیگابایتی هستند و پردازنده‌های پیشرو برای بارهای کاری هوش مصنوعی و HPC مانند پردازنده‌های گرافیکی H200 و B100/B200 انویدیا را هدف قرار داده‌اند.

پشته های حافظه 12-Hi HBM3E Micron دارای ظرفیت 36 گیگابایتی هستند که 50 درصد بیشتر از نسخه های قبلی 8-Hi که دارای 24 گیگابایت بودند. این ظرفیت افزایش یافته به مراکز داده اجازه می دهد تا مدل های هوش مصنوعی بزرگتر مانند Llama 2 را با حداکثر 70 میلیارد پارامتر روی یک پردازنده اجرا کنند. این قابلیت نیاز به تخلیه مکرر CPU را از بین می برد و تاخیر در ارتباط بین GPU ها را کاهش می دهد و سرعت پردازش داده ها را افزایش می دهد.