این بلوک از یک پایه EK-Exact اصلاح شده برای قرار دادن قاب جایگزین ILM استفاده می کند که همچنین به عنوان محافظ قالب عمل می کند. صفحه پشتی هم با آنودایز و هم با ورق پلی کربنات از اجزای مادربرد جدا می شود.
صفحه سرد از بالاترین کیفیت مس الکترولیتی خالص 99.99 درصد ساخته شده است که برای تماس و انتقال حرارت بهینه ماشینکاری شده است. صفحه سرد سپس نیکل اندود می شود، در حالی که قسمت بالای بلوک آب از اکریلیک ریخته گری CNC ساخته شده است.
موجودی و قیمت
محصولات سری Direct Die در اسلوونی، اروپا تولید می شوند و برای پیش خرید از طریق فروشگاه اینترنتی EK و شبکه فروش شریک در دسترس هستند. انتظار می رود این محصولات در اواسط فوریه 2023 ارسال شوند. جدول زیر قیمت خرده فروشی پیشنهادی سازنده (MSRP) با احتساب مالیات بر ارزش افزوده را نشان می دهد.
مرجع اخبار سخت افزار کامپیوترایران
EK در مجموع چهار محصول را برای شروع این سری Direct Die آماده کرد: دو بلوک آب CPU (یکی در نسخه محدود)، یک ابزار حذف و یک کیت ارتقاء برای بلوک‌های آبی EK-Quantum Vector² LGA1700 موجود. این محصولات تاکنون برای سوکت LGA1700 اینتل و پردازنده های نسل دوازدهم و سیزدهم Core اینتل هستند. Delidding فرآیند حذف هیت سینک یکپارچه (IHS) برای کاهش فاصله بین قالب هسته CPU و صفحه سرد خنک کننده CPU است. مزیت دیگر حذف کل لایه انتقال حرارت از تراشه CPU به IHS است. فرآیند جداسازی اجازه می دهد تا حرارت مستقیم از هسته CPU به بلوک آب منتقل شود. همه اینها منجر به کاهش قابل توجه حرارت کلی و اختلاف حرارتی کمتر بین هسته های CPU می شود. این روش معمولاً توسط علاقه مندان با تجربه انجام می شود زیرا شامل اصلاح فیزیکی در محصول می شود که ضمانت پردازنده را باطل می کند. برای توضیح عمیق تر، لطفاً به پست وبلاگ این EK در مورد delidding مراجعه کنید.
EK-Quantum Velocity² ماتریس مستقیم D-RGB – نسخه محدود 1700
این بلوک آبی CPU Direct Die Velocity² دارای یک رویه برنجی منحصر به فرد است که با روکش نیکل و سپس روکش طلا روکش شده است. بالای هر بلوک آبی دارای یک الگوی خاص است تا آن را به عنوان یک محصول نسخه محدود اصلی متمایز کند. فقط حدود 100 قطعه ساخته شده است که هر کدام دارای یک عدد ترتیبی منحصر به فرد از 1 تا 100 هستند.
ریز باله‌ها نیز عمیق‌تر به داخل صفحه سرد نفوذ می‌کنند و حتی به هسته نزدیک‌تر می‌شوند. جت پلیت دارای یک هندسه طراحی شده برای تمرکز بر مرکز پشته باله با جریان بسیار بالا و حتی محدودیت کمتر نسبت به جت پلیت معمولی است. یک قاب فوم بسیار قابل تراکم نیز اضافه شده است تا اطمینان حاصل شود که کاربرد فلز مایع شما به اجزای نصب سطحی روی CPU پخش نمی شود و باعث اتصال کوتاه نمی شود. هدف ثانویه این است که از قاب جایگزین آلومینیوم آنودایز شده ILM نیز محافظت می کند. قاب ILM برای جلوگیری از اتصال کوتاه به مادربرد جدا شده است. Thermal Grizzly Conductonaut در بسته بندی موجود است.
سازگاری
سری محصولات جدید دای مستقیم EK-Quantum Velocity² مخصوص سوکت ها هستند و فقط با سوکت های Intel LGA 1700 و پردازنده های Alder و Raptor Lake سازگار هستند.
IHS Removal Tool EK-Quantum Velocity² – 1700
این یک ابزار حذف یا حذف IHS است. این به کاربران اجازه می دهد تا سینک حرارتی یکپارچه (IHS) را از CPU خود جدا کرده و مستقیماً تراشه CPU را خنک کنند. این یک راه ایمن، آسان، سریع و در نهایت راحت برای حذف IHS است. در حالی که IHS و CPU Die برای چشم انسان صاف به نظر می رسند، سطح آن در واقع بسیار ناهموار است.
EK همچنین یک محصول ویژه ارائه می دهد که برای خنک کننده مستقیم قالب نیست بلکه برای بلوک های آب معمولی در نظر گرفته شده است. این یک قاب تماسی است، یا به طور دقیق تر، جایگزینی EK-Quantum Velocity² ILM – 1700. این محصول استحکام ساختاری سوکت، مادربرد و حتی پردازنده را تقویت می کند. کاربرد اصلی آن بهبود راندمان خنک کننده است زیرا ناحیه تماس مناسب تر است و حتی فشار بیشتری به مرکزی که منبع حرارت تراشه CPU از آنجا می آید اعمال می شود.
این بسته از قبل شامل همه چیزهایی است که برای انجام فرآیند حذف روی پردازنده و خنک کردن آن به روش مستقیم نیاز دارید.
این محصول با اورکلاکر معروف آلمانی Der8auer ساخته شده است.
آن شامل:
- EK-Quantum Velocity² Direct Die D-RGB – Water Block 1700 Nickel + Plexi
- EK-Exact Mount و محافظ قالب جایگزین ILM برای خنک کردن قالب مستقیم
- فلز مایع – گرمایی گریزلی هادی
- دو فوم برای جلوگیری از ریختن فلز مایع
از همان صفحه سرد اصلاح شده با پشته میکروفین کاهش‌یافته استفاده می‌کند که مایع خنک‌کننده را به سمت مرکزی که تراشه CPU قرار دارد متمرکز می‌کند.
ابزار رهاسازی از آلومینیوم آنودایز مشکی ساخته شده و تحت لیسانس Der8auer تولید شده است.
دای مستقیم EK-Quantum Velocity² – کیت ارتقاء 1700
این کیت ارتقا یا تبدیل، بلوک آب CPU EK-Quantum Velocity² 1700 موجود شما را به یک محصول خنک کننده مستقیم LGA1700 تبدیل می کند.
صفحه سرد از بالاترین کیفیت مس الکترولیتی خالص 99.99 درصد ساخته شده است که برای تماس و انتقال حرارت بهینه ماشینکاری شده است. صفحه سرد علاوه بر این از نیکل اندود شده است، در حالی که قسمت بالای بلوک آب از اکریلیک ریخته گری CNC ساخته شده است.
EK-Quantum Velocity² دای مستقیم D-RGB – 1700 نیکل + پلکسی
از جلو، بلوک آب شبیه یک CPU کلاسیک Velocity² LGA 1700 به نظر می رسد، اما برخی از قطعات آن را با نسخه محدود یا Direct Die water block مشترک است.
این بلوک از یک پایه EK-Exact اصلاح شده برای قرار دادن قاب جایگزین ILM استفاده می کند که همچنین به عنوان محافظ قالب عمل می کند. صفحه پشتی هم با آنودایز و هم با ورق پلی کربنات از اجزای مادربرد جدا می شود.
EK بر روی امنیت این ابزار تمرکز کرده است تا از آسیب رساندن کاربران به پردازنده‌های ارزشمند نسل دوازدهم و سیزدهم اینتل جلوگیری کند. استفاده از ابزار اساساً شامل قرار دادن پردازنده در دستگاه، اطمینان از تراز کردن مثلث روی پردازنده با نشانگر مثلث روی ابزار و چرخاندن پیچ متصل است.
این شامل یک صفحه سرد جایگزین، صفحه جت، مجموعه جدیدی از پیچ‌ها و یک صفحه پشتی آنودایز شده مشکی با قاب جایگزینی دایره مستقیم ILM است.
آن شامل:
- EK-Quantum Velocity² Direct Die D-RGB – بلوک آب CPU 1700 نسخه محدود
- ابزار حذف برای پردازنده های هسته ای اینتل نسل دوازدهم و سیزدهم
- EK-Exact Mount و محافظ قالب جایگزین ILM برای خنک کردن قالب مستقیم
- فلز مایع – گرمایی گریزلی هادی
- دو فوم برای جلوگیری از ریختن فلز مایع
سطح پشته میکروفین کاهش یافته و به سمت مرکزی که تراشه CPU در آن قرار دارد متمرکز شده است. هیچ سینک حرارتی داخلی وجود ندارد، بنابراین تراکم حرارت در آنجا به طور قابل توجهی بالاتر خواهد بود. پایه ضخیم تر است تا خنک کننده و توانایی جذب گرما و انتقال آن به خنک کننده را بهبود بخشد.
EK-Matrix7
EK-Quantum Velocity² یک محصول دارای گواهینامه EK-Matrix7 است. EK-Matrix7 یک شبکه محصول مناسب است که بعد جدیدی به خنک‌کننده مایع رایانه شخصی می‌افزاید، جایی که افزایش‌های 7 میلی‌متری ارتفاع محصول و فاصله پورت را مدیریت می‌کنند. این امر هم ترازی محصول را بهبود می بخشد و زمان صرف شده برای برنامه ریزی حلقه و لوله های خمشی را کاهش می دهد. به لطف برنامه‌ریزی دقیق محصولات ما، ساختن رایانه‌ای با خنک‌کننده مایع، درست مانند آجرهای اسباب‌بازی، آسان و سرگرم‌کننده می‌شود.
ترکیبات حرارتی برای پر کردن شکاف بین سطوح CPU و IHS استفاده می شود. اما حتی با وجود ترکیبات حرارتی با کیفیت بالا و حتی لحیم کاری، هنوز یک لایه اضافی قبل از رسیدن به خنک کننده است که باعث کاهش راندمان خنک کننده می شود. علاوه بر این، چسب سیلیکونی که IHS را به CPU می‌چسباند، می‌تواند شکاف بزرگ‌تری بین آن‌ها ایجاد کند و راندمان انتقال حرارت را کاهش دهد.
