AMD تایید می کند که Ryzen 9 7950X3D و 7900X3D دارای کش 3DV تنها در یکی از دو چیپلت هستند.



AMD امروز پردازنده‌های دسکتاپ پیشرفته جدید Ryzen 7000X3D خود را با سر و صدای زیادی معرفی کرد که در دسترس بودن آن برای فوریه 2023 تعیین شده است، می‌توانید همه چیز را در مورد آنها در مقاله قدیمی‌تر بخوانید. در پوشش خود، متوجه چیز عجیبی در مورد اندازه حافظه نهان 12 هسته ای 7900X3D و 16 هسته ای 7950X3D شدیم. در حالی که 7800X3D 8 هسته‌ای و تک‌سی‌سی‌دی با 104 مگابایت کش کل (L2 + L3) ارائه می‌شود که معادل 1 مگابایت حافظه نهان L2 در هر هسته و 96 مگابایت حافظه نهان L3 (32 مگابایت حافظه پنهان + 64 مگابایت کش 3DV انباشته) است. CCDهای دوگانه 7900X3D و 7950X3D با حافظه نهان کلی 140 مگابایت و 144 مگابایت نشان داده شدند، در حالی که باید به ترتیب 204 مگابایت یا 208 مگابایت می بودند.

در مقاله قدیمی‌مان، دو احتمال را بررسی کردیم: یکی اینکه کش 3DV در هر دو CCD موجود است اما به دلایلی اندازه آن نصف شده است. و دومین احتمال عجیب‌تر این است که تنها یکی از دو CCD حافظه نهان 3DV روی هم قرار داده است، در حالی که دیگری یک CCD مسطح معمولی با حافظه نهان L3 32 مگابایتی روی تراشه است. معلوم می شود که این نظریه آخر درست است! AMD رندرهایی با وضوح بالا از پردازنده‌های CCD دوگانه 7000X3D منتشر کرده است، که در آن تنها یکی از دو CCD با L3D (تراشه کش L3) روی هم قرار گرفته است. حتی تصاویر واقعی از CCD های حافظه نهان 3DV قدیمی تر “Zen 3” از پردازنده های 5800X3D یا EPYC “Milan-X” CCD ها با کش های 3DV را نشان می دهد که ظاهری متمایز با خطوط تقسیم بین L3D و زیرلایه های ساختاری در مناطق CCD دارند. دارای هسته های پردازنده در این رندرها، این خطوط را تنها روی یکی از دو CCD می بینیم.

با توجه به اینکه به لطف اینتل و Arm، اکنون کاملاً در عصر پردازنده‌های هسته هیبریدی هستیم، کار کردن در دنیای واقعی از منظر نرم‌افزاری برای چنین راه‌اندازی کش نامتقارن نباید دشوار باشد. حتی مدت‌ها قبل از Alder Lake، زمانی که AMD شروع به ارائه پردازنده‌های مشتری دوگانه CCD با Ryzen 3000 Matisse مبتنی بر Zen 2 کرد، این شرکت از نزدیک با مایکروسافت برای بهینه‌سازی برنامه‌ریزی سیستم برای عملکرد به گونه‌ای کار کرد که عملکرد بالایی داشته باشد. و موازی سازی کمتر. بارهای کاری، مانند بازی ها، تنها به یکی از دو CCD تعبیه شده اند تا رفت و برگشت حافظه DDR4 را به حداقل برسانند.

حتی قبل از «ماتیس»، AMD و مایکروسافت با چالش‌های بهینه‌سازی حجم کاری چند رشته‌ای با معماری‌های CCX دوگانه مانند «Zen» و «Zen 2» مواجه بودند، جایی که برنامه‌ریز سیستم‌عامل در حالت ایده‌آل می‌خواهد حجم کاری بازی را قبل از اشباع کردن هر دو CCX به یک CCX بومی‌سازی کند. به یک CCD منفرد و سپس به CCD بعدی. این امر با استفاده از روش‌هایی مانند CPPC2 Preferred Core Marking به دست می‌آید، و به همین دلیل است که AMD اکیداً توصیه می‌کند که از برنامه Power Windows “Ryzen Balanced” خود که همراه با درایورهای چیپست آنها است استفاده کنید.

ما انتظار داریم چیزی مشابه با پردازنده‌های 12 و 16 هسته‌ای 7000X3D اتفاق بیفتد، جایی که بارهای کاری بازی می‌توانند از بومی‌سازی شدن در CCD آگاه از حافظه پنهان 3DV بهره ببرند و همه بارهای کاری سرریز (مانند پشته صوتی، پشته شبکه و غیره) توسط CCD دوم اداره می شود. در حجم‌های کاری غیربازی که همه 16 هسته را در بر می‌گیرد، CPU مانند هر تراشه چند هسته‌ای دیگر عمل می‌کند، فقط هسته‌های CCD با قابلیت 3DV به دلیل حافظه پنهان بزرگ‌تر قربانیان، عملکرد بهتری دارند. برخلاف پردازنده‌های هیبریدی، هیچ خطای زمان اجرا ناشی از ناسازگاری ISA وجود ندارد، زیرا انواع هسته‌های پردازنده در هر دو CCD همان “Zen 4” هستند.



مرجع اخبار سخت افزار کامپیوترایران