ما انتظار داریم هفته آینده در Computex طیف گسترده ای از مادربردهای AM5 را ببینیم، اما قبلاً قبل از نمایشگاه با برخی از موارد نشت اولیه مواجه شده ایم. جدیدترین افشاگری توسط @9550pro در توییتر دریافت شد، اما در ابتدا در Baidu پست شد. با این حال، آنچه ما در اینجا به آن نگاه می کنیم، در واقع تصویری از یک مادربرد نیست، بلکه نقشه محل قطعات SMT مورد استفاده در هنگام مونتاژ مادربرد است. این تصاویر اغلب برای اطمینان از اینکه مواردی مانند ماسک لحیم کاری و اجزای سازنده به درستی در طول تولید اعمال شده اند استفاده می شود. با این حال، بینش خوبی از طرح کلی ASUS X670 Prime-P WiFi و این واقعیت که چیپست X670 واقعاً از دو بخش تشکیل شده است، به ما می دهد. آنچه نیز واضح است این است که ما در اینجا به یک اسلات PCIe 5.0 x16 نگاه می کنیم، زیرا این اسلات ها اجزای SMT/SMD هستند نه سوراخ های داخلی. چیزهای دیگری که به وضوح قابل مشاهده است شامل پشتیبانی از سه اسلات M.2 است که نزدیک‌ترین اسلات به CPU می‌تواند PCIe 5.0 باشد، اما واقعاً هیچ راهی برای تشخیص فقط با نگاه کردن به شکاف کانکتور وجود ندارد. همچنین فضایی برای یک ماژول WiFi در پایین ورودی/خروجی عقب وجود دارد، اما فراتر از آن، تشخیص چیدمان صحیح پورت ها دشوار است. با این حال، به نظر می رسد حداقل یک پورت USB-C در پشت، و همچنین یک هدر برای دیگری در جلوی مادربرد، در کنار یک هدر USB 3.0 وجود دارد. همچنین به نظر می‌رسد این برد دارای 14 مرحله قدرت و مشخصاً چهار اسلات DDR5 DIMM است. تراشه بین دو چیپست یا یک تراشه Super I/O یا احتمالاً یک درایور مجدد PCIe است. علاوه بر اسلات x16 PCIe 5.0، به نظر می رسد X670 Prime-P دارای یک اسلات PCIe x1 و دو اسلات PCIe x4 است که به نظر می رسد هر دو دارای اسلات فیزیکی x16 هستند. در نهایت، برد باید دارای دو پورت SATA با زاویه 90 درجه و همچنین دو پورت در لبه پایین PCB باشد. به نظر می رسد ایسوس یک مدل منظومه شمسی را روی PCB خود انتخاب کرده است، بنابراین جالب است که ببینیم بردهای واقعی چگونه خواهند بود.
