ما قبلاً می دانیم که AMD در حال کار بر روی گونه ای از تراشه پیچیده “Zen 4” CPU (CCD) است که دارای حافظه نهان کش عمودی سه بعدی (کش 3DV) است، و AMD به ما می گوید حتی تأیید کرده است که فناوری همچنان به کار خود ادامه می دهد. بخشی از نقشه راه مشتریان این شرکت است. اکنون می دانیم که اولین پردازنده های Ryzen 7000X3D (“Zen 4” با حافظه نهان 3DV) می تواند در نمایشگاه بین المللی CES 2023 (ژانویه سال آینده) رونمایی شود. به نظر می‌رسد اگر سری معمولی Ryzen 7000 در بازی‌ها بر نسل دوازدهم Core “Alder Lake” غلبه کند، می‌تواند با نسل سیزدهم “Raptor Lake” ضربه بزند و AMD برای ایجاد مزیت رقابتی به فناوری کش 3DV تکیه خواهد کرد.
Greymon55، یک منبع قابل اعتماد با افشای اطلاعات AMD، به احتمال سه SKU در سری 7000X3D اشاره می کند: Ryzen 7 7800X3D (8 هسته / 16 رشته) بالاتر از 7700X قرار گرفته است. Ryzen 9 7900X3D (12 هسته / 24 رشته) و Ryzen 9 7950X3D (16 هسته / 32 رشته). گزارش‌های قدیمی‌تر نشان می‌دهند که حافظه نهان 3DV در این پردازنده‌ها نسل بعدی خواهد بود تا با حافظه نهان L3 روی تراشه CCD “Zen 4” هماهنگ باشد و L3D (متری که کش 3DV روی آن قرار دارد) احتمالاً خواهد بود. بر روی فرآیند 6 نانومتری ساخته شود.
