از سال 2022، سامسونگ بیش از 4000 آدرس IP را با 56 شریک ارائه می دهد و همچنین به ترتیب با 9 و 22 شریک در زمینه طراحی راه حل و EDA همکاری می کند. همچنین خدمات ابری را با 9 شریک و خدمات بسته بندی را با 10 شریک ارائه می دهد.
در این رویداد، سامسونگ استراتژی “شل-اول” خود را برای سرمایه گذاری ظرفیت، ساختن اتاق های تمیز، بدون توجه به شرایط بازار، توضیح داد. با اتاق‌های تمیز که به آسانی در دسترس هستند، تجهیزات تولیدی را می‌توان بعداً نصب کرد و بر اساس تقاضای آینده به‌طور انعطاف‌پذیر در صورت نیاز پیکربندی کرد. با استراتژی سرمایه گذاری جدید، سامسونگ می تواند خواسته های مشتریان را بهتر برآورده کند.
برای پاسخگویی بهتر به نیازهای مشتری، گره های فرآیند سفارشی و سفارشی در انجمن ریخته گری امسال معرفی شدند. سامسونگ پشتیبانی از فرآیند 3 نانومتری مبتنی بر GAA خود را برای HPC و موبایل افزایش می‌دهد، در حالی که فرآیند تخصصی 4 نانومتری را برای HPC و برنامه‌های خودرو متنوع می‌کند.
علاوه بر ۷۰ ارائه شریک، رهبران تیم پلتفرم طراحی سامسونگ توانایی اعمال فرآیندهای سامسونگ مانند بهینه‌سازی مشترک فناوری طراحی برای GAA و 2.5D/3DIC را نشان خواهند داد.
اکوسیستم SAFE را برای تقویت خدمات شخصی سازی شده گسترش دهید
پس از «فورم ریخته‌گری سامسونگ»، سامسونگ «فوروم SAFE» (اکوسیستم پیشرفته ریخته‌گری سامسونگ) را در تاریخ 4 اکتبر برگزار می‌کند. فن‌آوری‌ها و استراتژی‌های جدید ریخته‌گری با شرکای اکوسیستم در زمینه‌هایی مانند اتوماسیون طراحی الکترونیکی (EDA)، IP، مونتاژ و آزمایش نیمه‌هادی برون‌سپاری شده (OSAT)، شریک راه‌حل طراحی (DSP) و ابر معرفی خواهند شد.
برنامه هایی برای سرمایه گذاری در خط تولید جدید “شل-فرست” در تیلور، پس از اولین خط اعلام شده در سال گذشته، و همچنین گسترش احتمالی شبکه جهانی تولید نیمه هادی سامسونگ نیز معرفی شده است.
با شروع در ایالات متحده (سان خوزه) از 3 اکتبر، “فورم ریخته گری سامسونگ” به ترتیب در اروپا (مونیخ، آلمان) در 7 اکتبر، ژاپن (توکیو) در 18 اکتبر و کره (سئول) در 20 اکتبر برگزار می شود. که از طریق آن راه حل های سفارشی برای هر منطقه معرفی می شود. ضبط این رویداد از 21 ام به صورت آنلاین برای کسانی که قادر به حضور حضوری نیستند در دسترس خواهد بود.
مرجع اخبار سخت افزار کامپیوترایران
در حالی که سامسونگ در خط مقدم فناوری های فرآیندی قرار دارد، همچنین توسعه فناوری بسته بندی ناهمگن 2.5D/3D را برای ارائه یک راه حل کامل سیستمی در خدمات ریخته گری سرعت می بخشد.
به ویژه برای مشتریان خودرو، سامسونگ در حال حاضر راه حل های حافظه غیر فرار (eNVM) تعبیه شده را بر اساس فناوری 28 نانومتری ارائه می دهد. برای پشتیبانی از قابلیت اطمینان در سطح خودرو، این شرکت قصد دارد با راه‌اندازی راه‌حل‌های 14 نانومتری eNVM در سال 2024 و افزودن 8 نانومتری eNVM در آینده، گره‌های فرآیند را بیشتر گسترش دهد. سامسونگ RF 8 نانومتری را پس از RF 14 نانومتری تولید انبوه کرد و RF 5 نانومتری در حال حاضر در دست توسعه است.
در طول این رویداد، سامسونگ همچنین اقدامات انجام شده توسط کسب و کار ریخته گری خود را برای پاسخگویی به نیازهای مشتریان، از جمله: نوآوری تکنولوژیکی فرآیندهای ریخته گری، بهینه سازی فناوری های فرآیند برای هر برنامه خاص، قابلیت های تولید پایدار و خدمات شخصی سازی شده برای مشتریان، تشریح کرد. دکتر سی یونگ چوی گفت: “هدف توسعه فناوری تا 1.4 نانومتر و پلتفرم های تخصصی ریخته گری برای هر برنامه، و همچنین تامین پایدار از طریق سرمایه گذاری مداوم، همه بخشی از استراتژی های سامسونگ برای اطمینان از اطمینان مشتری و حمایت از موفقیت آنها است.” ، رئيس جمهور. و رئیس تجارت ریخته گری در سامسونگ الکترونیکس. ایجاد نوآوری های هر مشتری با شرکای ما در مرکز خدمات ریخته گری ما بوده است.
معرفی نقشه راه گره پیشرفته 2027 سامسونگ تا 1.4 نانومتر
با موفقیت این شرکت در ارائه آخرین فناوری فرآیند 3 نانومتری به تولید انبوه، سامسونگ فناوری مبتنی بر گیت همه جانبه (GAA) را بیشتر بهبود خواهد بخشید و قصد دارد فرآیند 2 نانومتری را در سال 2025 و فرآیند 1.4 نانومتری را در سال 2027 معرفی کند.
سامسونگ با شرکای اکوسیستم خود، خدمات یکپارچه ای را ارائه می دهد که از راه حل های مختلف از طراحی IC تا بسته های 2.5D/3D پشتیبانی می کند.
نسبت HPC، خودرو و 5G تا سال 2027 از 50 درصد فراتر خواهد رفت
سامسونگ فعالانه در حال برنامه ریزی برای هدف قرار دادن بازارهای نیمه هادی با کارایی بالا و کم مصرف مانند HPC، خودرو، 5G و اینترنت اشیا (IoT) است.
از جمله کارخانه جدید در حال ساخت در تیلور، تگزاس، خطوط تولید ریخته گری سامسونگ در حال حاضر در پنج مکان پخش شده است: Giheung، Hwaseong و Pyeongtaek در کره. و آستین و تیلور در ایالات متحده.
سامسونگ قصد دارد از طریق اکوسیستم SAFE قوی خود، مشتریان جدید بدون افسانه را با تقویت خدمات شخصی سازی شده با عملکرد بهبود یافته، تحویل سریع و رقابت قیمت شناسایی کند، در حالی که به طور فعال مشتریان جدیدی مانند هایپراسکیلر و استارت آپ ها را جذب می کند.
از طریق ادامه نوآوری، بسته بندی X-Cube سه بعدی آن با اتصال میکرو bump برای تولید انبوه در سال 2024 آماده خواهد شد و X-Cube بدون ضربه در سال 2026 در دسترس خواهد بود.
استراتژی عملیاتی “Shell-First” برای برآوردن به موقع نیازهای مشتری
سامسونگ قصد دارد تا سال 2027 ظرفیت تولید نودهای پیشرفته را نسبت به امسال بیش از سه برابر کند.
