منابع سازنده رایانه شخصی به ناظر صنعت مستقر در تایوان DigiTimes گفتند که گزارش شده است که اینتل سفارش ویفرهای 3 نانومتری خود را با TSMC به تعویق انداخته است. این ویفرها که بر روی گره TSMC N3 ساخته شده بودند، قرار بود تا کاشی های گرافیکی (حاوی iGPU) پردازنده های آینده “Arrow Lake” را که در ابتدا برای عرضه در سال 2024 آماده می شدند، تامین کنند. گزارش DigiTimes که جزئیات این توسعه را شرح می دهد، می گوید سفارشات برای ویفرهای 3 نانومتری اینتل تا Q4 2024 به تعویق افتاده است، که در واقع به معنای عرضه در سال 2025 برای هر محصولی است که برای استفاده از کاشی های 3 نانومتری طراحی شده است. سفارشات اولیه ویفرهای نسل بعدی توسط مشتریانی با حجم بالا مانند اینتل معمولاً چند ربع قبل انجام می شود، بنابراین کارخانه ریخته گری می تواند ظرفیت خود را به طور مناسب افزایش دهد.
