یک ویدیوی جدید تغییرات ایجاد شده در بلوک آبی Thermal Grizzly Mycro Direct Die را مورد بحث قرار می دهد تا بتواند بار دیگر برای علاقه مندان به بازار عرضه شود. در حال حاضر تغییرات لازم در کنار چندین پیشرفت طراحی برای سرعت بخشیدن به راه اندازی Mycro Direct Die RGB Pro جدید اعمال شده است که در اوایل هفته به آن اشاره کردیم. به طور خلاصه، طراحی شاهد بهبودهایی در ماشینکاری، افزایش سطح و آبکاری نیکل بهتر برای رساندن آن به جایگاه فعلی بوده است – شش درجه سانتی‌گراد دمای بهتری نسبت به مدل قبلی خود (زمانی که کار می‌کرد) بهتر است. اکنون با LED های RGB اضافه شده است…
تماشا کنید
در ماه مه، گزارشی از عملکرد ضعیف اینتل Heatspreader با عملکرد بالا (HPHS) V1 و اینتل Mycro Direct Die V1 از Thermal Grizzly (TG) گزارش کردیم. اورکلاکر متخصص Der8auer که همچنین مدیر عامل TG است، ویدیوی جدیدی منتشر کرد و توضیح داد که محصولات فوق تخصصی خنک کننده دای مستقیم فوق پس از “بهم ریختگی” شرکت از فروش خارج شده اند. فروش دستگاهی که گاهی حتی نتایج بدتری نسبت به یک پردازشگر سهام ارائه می‌دهد، توسط شرکت قابل تحمل نبود.
محصول خنک‌کننده دای مستقیم باید دمایی حدود 15 درجه سانتی‌گراد خنک‌تر ارائه می‌داد، اما بازخوردهای اولیه نشان داد که برخی از مشکلات جدی در این محصول تجربه شده‌اند. به اعتبار خود، TG بلافاصله محصولات را با عذرخواهی (و ویدیوی همراه) از بازار خارج کرد. به ما گفته شد که محصول بازخواهد گشت، در انتظار بررسی‌ها، و امروز این اتفاق افتاد
در ویدیوی جدید می شنویم که علیرغم ماشینکاری دقیق و توجه TG به جزئیات، برخی از خطاها به دستگاه های اصلی وارد شده است. سفر تحقیقاتی انجام شده به این معنی است که نه تنها خطا(ها) تصحیح شد، بلکه Mycro Direct Die RGB Pro جدید نیز می تواند پیشرفت های ارزشمندی را ارائه دهد.
یکی از تغییرات در نمونه‌های اولیه جدید، فراهم کردن فضای اضافی ماشینکاری شده برای پلاستیک در اطراف سوکت بود. Der8auer توضیح می‌دهد که این کار برای ایجاد فشار ثابت‌تر روی انواع سیستم‌های مبتنی بر پردازنده اینتل حذف شده انجام شد.
با این حال، در طول آزمایش مجدد بلوک هیت سینک، Der8auer هشدار داد که سه تا از CPUهای حذف شده او پس از تنها 10-20 تست نصب/ازمونت کردن هر کدام از بین رفته اند. اورکلاکر باتجربه که تجربه با طیف گسترده ای از مدل ها و مارک ها در تجارت دنده های خنک کننده مستقیم دایره دارد، گفت: “این طبیعی نیست.”
یک سیستم بصری LMX برای اغراق کردن سطح پردازنده(های) شکست خورده، و برجسته کردن مسائلی که ممکن است فشار سردکن مستقیم روی پردازنده ایجاد کرده باشد، استفاده شد. Der8auer مشکلی در لبه تعریف شده تولید شده توسط فرز CNC دید که در طول زمان به PCB CPU آسیب می رساند. اگرچه سازندگان ابزار قبلاً از یک اریب 45 درجه برای کاهش فشار لبه تیز استفاده کرده بودند، اما این کافی نبود. تصمیم گرفته شد که حرکت به یک نمایه گرد ضروری است، جایی که سطوح بلوک خنک کننده PCB پردازنده را لمس می کند.
پس از آن گشت و گذار، Der8auer دوباره بر روی موضوع حرارتی تمرکز کرد – موضوعی که باعث شد دای اصلی Mycro Direct از فروش خارج شود. به دنبال یک پیمانکار آبکاری نیکل جدید بود، اما نتایج اولیه ضعیف بود. با این حال، کارشناس OC استدلال کرد که این آبکاری به دلیل طرفداران مستقیم قالب که از مواد رابط حرارتی «فلز مایع» (TIM) حمایت می‌کنند، ضروری است. گالیم موجود در «فلز مایع» TIM می‌تواند مس را تخریب کند یا به سرعت ساختارهای آلومینیومی را از بین ببرد.
پس از تماس ها، گفتگوها و مذاکرات با حدود 20 شرکت آبکاری نیکل، Der8auer گزینه ها را به 5 کاهش داد و در نهایت به یکی رسید. نمونه های اولیه نیز بین استفاده از نیکل رسوب شده شیمیایی یا آبکاری شده بر روی مس متفاوت بودند.
رئیس TG توضیح داد که طراحی تازه نهایی شده Mycro Direct Die RGB Pro، با روکش نیکل از تامین کننده مورد علاقه، به اندازه برخی دیگر «براق» به نظر نمی رسد، اما در واقع بهترین عملکرد را در این برنامه خنک کننده دای مستقیم دارد. تکنولوژی پوشش نیکل آبکاری برای حرارت بهتر، اما مسلماً مقاومت در برابر خوردگی ضعیف‌تر انتخاب شد.
تصویر 1 از 3
در طول چند ماه گذشته، از زمان خروج لوازم جانبی خنک کننده مایع مستقیم دای قبلی، طراحی نیز از شکاف های باله ای 0.5 به 0.25 میلی متر روی بلوک مسی تغییر کرده است که باعث افزایش سطح خنک کننده می شود. باله‌های کوتاه‌تری برای سرعت جریان بالاتر نیز وجود دارد که عملکرد بهتری را در آزمایش‌ها ارائه می‌کند.
قبل از انتشار کلی Mycro Direct Die RGB Pro جدید، این محصول با 10 علاقه مندان جامعه برای آزمایش گسترده دوبار بررسی شده است و در نهایت از پتانسیل خود استفاده می کند. Der8auer اکنون اعتراف می کند که TG برای Socket LGA 1700 دیر است “اما هرگز برای یادگیری دیر نیست” – کلمات عاقلانه. در نهایت، مدیر عامل TG تأیید کرد که تمام ترفندها و بهبودهایی که در طول رفع مشکلات حرارتی تاسف بار دای مستقیم ابداع شده اند، به محصولات خنک کننده Arrow Lake نسل بعدی منتقل خواهند شد.
مرجع اخبار سخت افزار کامپیوترایران
تحریریه Techpowerup
