صفحات محصول AMD 7950X3D و 7800X3D آینده را نشان می دهد که قفل آن برای اورکلاک باز شده است.


صفحات محصول برای پردازنده‌های آینده AMD Ryzen 9 7950X3D و Ryzen 7 7800X3D “Zen 4” منتشر شده‌اند که نشان می‌دهد هر دو تراشه برای اورکلاک آنلاک هستند. این معمولاً به این معنی است که پردازنده دارای یک ضرب‌کننده ساعت پایه آنلاک است که اورکلاک را آسان‌تر می‌کند. نسل قبلی پردازنده‌های Ryzen 7 5800X3D با ضرب‌کننده‌های ساعت پایه قفل‌شده عرضه می‌شدند که اورکلاک آن‌ها را دشوار می‌کرد. 16 هسته/32 رشته 7950X3D و 8 هسته/16 رشته 7800X3D هر دو دارای رتبه TDP 120 وات هستند که برای 7950X3D به طور قابل توجهی کمتر از 7950X 170 وات است. همچنین شایان ذکر است که حداکثر مقدار T-junction (TJmax) در مقایسه با 95 درجه سانتیگراد 7950X و 7700X کمتر است، فقط در 89 درجه سانتیگراد.

هر دو تراشه که برای عرضه در بازار در فوریه 2023 برنامه ریزی شده اند، فناوری حافظه پنهان عمودی سه بعدی (کش 3DV) را معرفی می کنند. 7800X3D دارای 64 مگابایت کش 3DV است که در بالای 32 مگابایت حافظه نهان داخلی L3 انباشته شده است، که اندازه کش L3 آن را به 96 مگابایت و کل کش آن (L2+L3) را به 104 مگابایت می رساند. در مقابل، 7950X3D و 12 هسته ای/24 -Thread 7900X3D فقط با حافظه نهان 3DV در یکی از دو CCD “Zen 4” عرضه می شود. CCD اول دارای 96 مگابایت حافظه نهان L3 (شامل کش 3DV) است، در حالی که CCD دوم یک CCD استاندارد “Zen 4” با تنها 32 مگابایت حافظه نهان داخلی L3 است. برای این تراشه ها، حافظه نهان L3 تا 128 مگابایت و کش کل 140 مگابایت برای 7900X3D و 144 مگابایت برای 7950X3D اضافه می کند.



مرجع اخبار سخت افزار کامپیوترایران