از آنجایی که نه قالب پردازنده و نه سطح محفظه بخار کاملاً مسطح است، یک ماده رابط حرارتی برای پر کردن شکاف‌ها برای جلوگیری از اشغال آن فضا از هوای نسبتاً عایق مورد نیاز است. به طور سنتی، اکثر کامپیوترها از خمیر حرارتی حاوی ذرات رسانای حرارتی معلق در سیلیکون استفاده می کنند. این بسیار خوب عمل می کند، اما سیلیکون به خودی خود رسانای حرارتی خاصی نیست و خمیر می تواند به مرور زمان متورم یا خشک شود و اثر آن را کاهش دهد.
در عوض، در لپ‌تاپ Framework 16، از یک رابط حرارتی فلز مایع روی پردازنده استفاده کردیم. فلز مایع دقیقاً همان چیزی است که به نظر می رسد: ورقی از فلز ساخته شده از 100٪ ایندیم، قلع و بیسموت که در دمای 58 درجه سانتیگراد با گرم شدن پردازنده از جامد به مایع تبدیل می شود و فضاهای هوا را کاملاً پر می کند. از آنجایی که فلزی است، بسیار رسانای حرارتی است و دارای 72 W/mK است که به طور قابل توجهی بهتر از 5 تا 10 W/mK معمولی خمیر سنتی است. همچنین با گذشت زمان خشک و متورم نمی شود. ما از Liquid MetalPad از Coollaboratory از طریق شریک آنها CCHUAN مستقر در تایوان استفاده می کنیم.
ممکن است از خود بپرسید: آیا وجود یک مایع با رسانای الکتریکی بالا در داخل یک دستگاه قابل حمل بی خطر است؟ پاسخ در این مورد مثبت است، زیرا ما سیستم حرارتی را طوری طراحی کرده‌ایم که آن را در سطوح مختلف قرار دهد. اول، چون پردازنده‌های AMD خازن‌های کوچکی دارند که مستقیماً در کنار تراشه‌های پردازنده قرار دارند، با استفاده از یک ربات در هنگام مونتاژ مادربرد، لایه‌ای از چسب عایق را اعمال می‌کنیم تا آنها را بپوشانیم. سپس، یک الگوی حک شده در سطح محفظه بخار، فلز مایع را تحت کشش نگه می دارد. در نهایت یک مانع فوم دوتایی در اطراف پردازنده بین محفظه پردازنده و صفحه مسی محفظه بخار قرار می گیرد و از خروج فلز مایع جلوگیری می کند. همه اینها منجر به یک محلول حرارتی بسیار خنک و عملکرد عالی CPU می شود.
مرجع اخبار سخت افزار کامپیوترایران
تحریریه Techpowerup
