آرایه های AMD “Zen 4″، تعداد ترانزیستورها، اندازه حافظه پنهان و تاخیرهای دقیق


در حالی که ما منتظر اسناد فنی AMD هستیم که جزئیات ریزمعماری جدید “Zen 4” خود را، به ویژه پردازنده های بسیار مهم جلویی و واحدهای پیش بینی شعبه که دو سوم از افزایش 13٪ IPC را نسبت به هسته قبلی “Zen 3” داشته اند، ارائه می دهد. ، جامعه علاقه مندان به فناوری از قبل در حال رمزگشایی تصاویر ارائه راه اندازی سری Ryzen 7000 هستند. “Skyjuice” اولین حاشیه نویسی از هسته “Zen 4” را ارائه کرد که شاخه واحد پیش بینی بزرگ آن، حافظه پنهان میکرو آپ توسعه یافته، TLB، بار/ واحد فروشگاه و FPU 256 بیتی دو پمپ که پشتیبانی AVX-512 را فعال می کند. یک چهارم تراشه هسته نیز توسط حافظه نهان اختصاصی 1 مگابایتی L2 اشغال شده است.

چیاکوخوا (با نام مستعار مهندس بازنشسته) جدولی را با جزئیات کش های مختلف و تأخیرهای آنها ارسال کرد و آن را با موارد هسته «Zen 3» مقایسه کرد. همانطور که Mark Papermaster از AMD در رویداد راه اندازی Ryzen 7000 فاش کرد، این شرکت حافظه پنهان micro-op هسته را از 4000 ورودی به 6.75000 ورودی افزایش داده است. کش های L1I و L1D هر کدام اندازه 32 کیلوبایت دارند. در حالی که حافظه کش L2 دو برابر شده است. گسترش کش L2 کمی تأخیر را افزایش داد، از 12 چرخه به 14. تأخیر حافظه پنهان L3 مشترک نیز افزایش یافته است، از 46 چرخه به 50 چرخه. بافر سفارش مجدد (ROB) در مرحله ارسال از 256 ورودی به 320 ورودی افزایش یافته است. اندازه L1 Branch Target Buffer (BTB) از 1 KB به 1.5 KB افزایش یافت.

Zen 4 CCD با وجود تعداد ترانزیستورهای بالاتر، به لطف حرکت به 5 نانومتر (فرآیند TSMC N5) کمی کوچکتر از Zen 3 CCD است. اندازه CCD 70 میلی‌متر مربع است، در مقایسه با CCD «Zen 3» 83 میلی‌متر مربع. تعداد ترانزیستورهای CCD “Zen 4” 6.57 میلیارد است که نسبت به CCD “Zen 3” و تعداد ترانزیستورهای آن 4.15 میلیارد 58٪ افزایش قابل توجهی دارد.

cIOD (مرگ ورودی/خروجی مشتری) بسیاری از نوآوری ها را می بیند. این بر روی گره 6 نانومتری (TSMC N6) ساخته شده است، که یک گام بزرگتر از گره 12 نانومتری GlobalFoundries است که cIOD پردازنده های سری Ryzen 5000 بر روی آن ساخته شده است. همچنین برخی از ویژگی های مدیریت انرژی را از پردازنده های Ryzen 6000 “رمبراند” در خود جای داده است. این cIOD شامل یک iGPU مبتنی بر معماری گرافیکی RDNA2، علاوه بر کنترل‌کننده‌های حافظه DDR5، و مجتمع ریشه‌ای PCI-Express Gen 5 است. cIOD جدید 6 نانومتری دارای وسعت 124.7 میلی‌متر مربع است، در مقایسه با cIOD کمی بزرگ‌تر (124.9 میلی‌متر مربع) Ryzen 5000. سلسله.

ماژول چند تراشه ای “رافائل” دارای یک CCD برای SKU های 6 و 8 هسته ای و دو CCD برای SKU های 12 و 16 هسته ای است. “رافائل” در بسته سوکت AM5 ادغام شده است. شایعه شده است که AMD در حال آماده سازی یک بسته باریک BGA از “رافائل” برای پلتفرم های لپ تاپ با کارایی بالا با نام رمز “Dragon Range” است. این پردازنده ها در نقاط TDP مختلف 45 وات، 55 وات و 65 وات در دسترس خواهند بود و لپ تاپ های گیمینگ رده بالا را تامین می کنند.



مرجع اخبار سخت افزار کامپیوترایران